SJ 50033.21-1994 半导体分立器件2CZ75型硅开关整流二极管详细规范

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2024-7-27

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中华人民共和国电子行业军用标准,半导体分立器件,2CZ75型硅开关整流二极管,详细规范,Semiconductor discrete device,Detail specification for silicon switch-rectifier,diode for type 2cz75,SJ 50033/21-94,1范圉,主题内容,本规范规定了 2CZ75型硅开关整流二极管(以下简称器件)的详细要求,1.2 适用范围,本规范适用于器件的研制、生产和采购,1.3 分类,本规范根据器件质量保证等级进行分类,1-3.1器件的等级,按GJB 33《半导体分立器件总规范》1.3条的规定,提供的质量保证等级为普军、特军和超,特军三级,分别用字母GP,GT和GCT表示,2引用文件,GB 4023—86,GB 6571—86,GB 7581—87,GJB 33—85,GJB 128-86,半导体分立器件 第2部分:整流二极管,小功率信号二极管、稳压及基准电压二极管测试方法,半导体分立器件外形尺寸,半导体分立器件总规范,半导体分立器件试验方法,3要求,3-1详细要求,备项要求应按GJB 33和本规范的规定,3.2设计、结构和外形尺寸,设计、结构和外形尺寸应按GJB 33和本规范图1的规定,3. 2.1引出端涂层,中华人民共和国电子工业部!994-09-30发布1994-12-01 实施,下载,SJ 50033/21-94,引出端表面应镀锡,对引出端涂层另宥要求时,在合同或订货单中规定(见6. 3条),3.2.2器件结构,在芯片的两面和引出端之间采用高温冶金链合结构,3,2,3外形尺寸,外形尺寸应符合GB 7581的C1-01C型,见图1,胡,ヽ7号CbOlC,符号 、、、,tuin nom max,A 12. 70,初20. 16,紅” 16.94,め2 9.52 1,E 17. 0,F 2. 93 5. OS,J 25.40,廻

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